H3C光模块

华三光模块产品种类丰富，涵盖多种封装形式、传输速率与应用场景，具备高兼容性、低功耗及智能管理特性，适用于数据中心、5G承载网、企业园区等核心场景。以下为具体介绍：

一、产品分类与封装形式

1. 传统封装光模块：
   • GBIC封装光模块：热插拔千兆接口模块，采用SC接口，适用于早期网络设备升级。
   • XENPAK封装光模块：应用于万兆以太网，采用SC接口，满足高带宽需求。
   • XFP封装光模块：支持10G光模块，适用于万兆以太网、SONET等多种系统，多采用LC接口。
2. 小型化封装光模块：
   • SFP/SFP+封装光模块：热插拔小封装模块，支持千兆至万兆速率，多采用LC接口，广泛应用于数据中心和企业网络。
   • QSFP/QSFP+/QSFP28封装光模块：四通道小型可插拔模块，支持40G至200G速率，适用于高密度数据中心互联。
   • CFP/CFP2封装光模块：可热插拔的高速率光模块，支持100G及以上速率，适用于核心网络骨干传输。

二、传输速率与应用场景

1. 千兆级光模块：
   • SFP-GE系列：支持千兆速率，适用于企业园区网接入、分支机构互联等场景。
   • GBIC-GE系列：千兆热插拔模块，适用于传统网络设备升级。
2. 万兆级光模块：
   • SFP+-XG系列：支持万兆速率，适用于数据中心服务器接入、核心交换机互联等场景。
   • XFP系列：10G光模块，适用于城域网、广域网传输。
3. 40G/100G级光模块：
   • QSFP+-40G系列：支持40G速率，适用于数据中心内部互联、高性能计算网络。
   • CFP-100G系列：支持100G速率，适用于骨干网传输、大型数据中心互联。
4. 200G级光模块：
   • QSFP56-200G系列：支持200G速率，适用于超大型数据中心、智算网络等场景。

三、产品特性与优势

1. 高兼容性与互操作性：
   • 华三光模块符合IEEE、MSA等多源协议标准，可与其他厂商设备兼容，降低组网成本。
2. 低功耗与节能环保：
   • 采用先进制程工艺，优化电路设计，降低功耗，适用于高密度部署场景。
3. 智能管理与维护：
   • 支持数字诊断功能，可实时监测光模块温度、电压、光功率等参数，简化运维管理。
4. 多场景适配：
   • 提供单模、多模、BIDI等多种类型光模块，支持短距至长距传输，满足不同场景需求。

四、典型应用场景

1. 数据中心互联：
   • 核心交换机互联：采用QSFP28/CFP2光模块，实现数据中心核心交换机间高速互联。
   • 服务器接入：采用SFP+/QSFP+光模块，提供高密度、低延迟的服务器接入能力。
2. 5G承载网：
   • 前传网络：采用25G SFP28光模块，满足5G基站与DU/CU间高带宽需求。
   • 中回传网络：采用100G/200G CFP/QSFP56光模块，实现5G核心网高效传输。
3. 企业园区网：
   • 园区骨干网：采用QSFP+光模块，构建高带宽、低延迟的园区骨干网络。
   • 分支机构互联：采用SFP光模块，实现企业总部与分支机构间安全可靠连接。